2022年9月27日，青島城投集團創投公司投資企業—深圳天德鈺科技股份有限公司（以下簡稱“天德鈺”）在上海證券交易所科創板掛牌上市。

（圖為天德鈺上市儀式）

深圳天德鈺科技股份有限公司成立于2010年，主營業務為移動終端芯片研發、銷售，公司的產品包括顯示驅動芯片（DDIC，含觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI））、攝像頭音圈馬達驅動芯片（VCMIC）、快充協議芯片(QCIC)和電子價簽驅動芯片（ESL Driver），下游終端應用領域為手機、穿戴手表、新零售等眾多領域。公司憑借可靠的產品質量、扎實的技術水平、高效的客戶服務能力、強大的供應鏈垂直整合能力及較高的性價比，形成了較強的市場競爭力。在DDIC及TDDI領域，公司已成為國內有一定影響力的供應商，已累計出貨4.59億顆。

公司2021年全年實現營業收入11.16億元，歸母凈利潤3.29億元；2022年上半年實現營業收入6.5億元，較上年同期增長42.55%。受半導體行業供求關系影響，產品銷售價格有所下降，上半年實現歸母凈利潤1.5億元，較上年同期下降9.17%。

目前，天德鈺已與合力泰、國顯科技、BOE、華星光電、無錫夏普、群創光電、信利、元太科技、無錫威峰、華勤等多家行業內領先的模組廠、面板廠及方案商建立了長期穩定的合作關系，并在全球范圍內積累了豐富的終端客戶資源。

創投公司于2020年10月參與投資深圳天德鈺科技股份有限公司，成本價測算4.11元/股，2022年9月28日收盤價18.9元/股，浮盈比360%。